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发布时间：2020-09-07 11:11:00 作者：英菲尼奥
不锈钢奥尔体的低温硬化处理
奥氏体不锈钢具有优良的耐蚀性能，被广泛地应用于化工机械、制药机械和食品机械中。但是由于奥氏体不锈钢的硬度低，耐磨性差，所以用奥氏体不锈钢制造一些需要耐磨的机械零部件，其表面性能就难以满足使用要求，大大地降低了这些机械零部件的使用寿命。人们一直都在寻求如何能在不降低奥氏体不锈钢耐蚀性能的前提下，提高其表面的耐磨性能。其中奥氏体不锈钢离子热处理的工艺和设备简单，是一种十分有发展前途的奥氏体不锈钢表面硬化处理新技术。
利用离子热处理技术在低温下（渗氮<450℃，渗碳<550℃）可以对奥氏体不锈钢的表面进行硬化处理，使其表面形成一层氮或碳的过饱和固溶体，并且要没有铬的氮化物或碳化物析出，具有这种特点的组织结构被称为S相。经过硬化处理的奥氏体不锈钢的表面硬度高达900HV以上，其耐蚀性能甚至优于原奥氏体不锈钢的耐蚀性能。
奥氏体不锈钢表面硬化处理的关键是如何控制好被处理工件的温度。若温度偏低则渗速慢，甚至氮或碳原子渗入不进基体内；若处理温度偏高，渗入的氮或碳就会形成铬的氮化物或碳化物，使不锈钢表面自由铬的浓度降低，不锈钢的耐蚀性能下降。因此，奥氏体不锈钢表面硬化处理的温度必须严格控制在±5℃范围内，这在一般的离子热处理设备内是难以实现的。
退火材料用语
半导体芯片退火
半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有启动施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800C，比热扩散掺杂的温度要低得多。
蒸发电极金属退火
蒸发电极金属以后需要进行退火，使得半导体表面与金属能够形成合金，以接触良好（减小接触电阻）。这时的退火温度要选取得稍高于金属-半导体的共熔点（对于Si-Al合金，为570度）。
316精钢
C≤0.03 Si≤1.00 Mn≤2.00 P≤0.035 S≤0.03 Ni:10.0-14.0 Cr:16.0-18.0 Mo:2.0-3.0
抗拉强度 σb (MPa):≥480 条件屈服强度 σ0.2 (MPa):≥177 伸长率 δ5 (%):≥40 断面收缩率 ψ (%):≥60 硬度 :≤187HB;≤90HRB;≤200HV 硬度≤187HB ≤90HRB ≤200HV 密度:7.98g/cm3; 比热容比(20℃):0.502J/(g*K)
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